Chuỗi giá trị bán dẫn

Intel vừa tiết lộ về một nhà máy mới đang được xây dựng ở Penang, Malaysia. Đây sẽ là cơ sở ở nước ngoài đầu tiên đóng gói chip 3D tiên tiến của Intel, được gọi là công nghệ Foveros.